パワーデバイスの疲労寿命を高精度に予測するため，電気-熱-応力におけるマルチフィジックス解析技術による疲労寿命評価を行っている．半導体の電気特性を考慮したモデル化を検討した．半導体は，空間方向の電圧分布によって半導体の抵抗が求められる．計算モデルにおける半導体の抵抗値の変化をもとに，半導体チップの疲労寿命に与える影響を調べている．

Reference

Shinohara, K., and Yu, Q. (2011). Fatigue life evaluation accuracy of power devices using finite element method. International Journal of Fatigue, 33(9), 1221-1234.